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半導體相關領域是引領市場風騷的產業,但是你真的了解它?
本書用淺明的文字,讓您搞懂這個複雜的產業,掌握時代的風潮。
本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體?半導體的四大領域有那些?全球半導體市場有多大?與全球經濟發展又有什麼關係?當然,我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠,也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要,要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。
接著,我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域,它的角色是什麼?矽智財是什麼?EDA是什麼?在晶圓代工領域,台積電為什麼這麼厲害?先進製程為什麼重要?在IC封裝測試領域中,在台灣大家將CoWoS朗朗上口,但CoWoS又是什麼黑科技?先進IC封裝還有什麼厲害絕招?本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。
除半導體上中下游產業外,本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉,因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠,在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構,甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。
人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題,在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹,人工智慧對半導體產業又有什麼技術要求?又有那些半導體大廠參與其中?本書都將逐一解析。更重要的是,隨著人工智慧持續發展,半導體產業又將推出有什麼新世代技術?透過本書的介紹,讓讀者能掌握人工智慧所帶來未來商機。
此外,美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題,本書先從晶片戰爭的前世今生講起,美國為了重返全球半導體產業霸權地位,祭出哪些手段?日本、南韓、歐盟如何因應?中國大陸是否真的被壓制成功?更重要的是,位處美中晶片戰爭中兵家必爭之地的台積電該何去何從?這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲,本書也會細細解說。
談到美中晶片戰爭,就一定要談談中國半導體產業的快速崛起,這也是自2000年以來,延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量,從無到有,進一步躋身世界半導體大國之列,其中的過程本書也會詳細介
本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業,更透過市場面、商業模式及市場策略,讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是,我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析,就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富,以白話為讀者介紹,希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。
本書特色
積體電路產業完整的說明:
半導體產業廣義而言,包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路(IC)。本書完整說明IC產業的產業鏈,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。
影響未來趨勢的重要關鍵說明:
目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素,分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。
文科高中生也可以看得懂,深入淺出:
結構清晰完整,用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士,快速對半導產業有一定的了解。
專家推薦
吳志毅 臺灣大學電機系暨光電所教授、工研院副總
陳玲君 晏證資產鑑定公司執行董事
楊智捷 非凡新聞財經主播
劉姿麟 〈國際線!出發〉主持人
劉佩真 台經院產經資料庫總監
本書用淺明的文字,讓您搞懂這個複雜的產業,掌握時代的風潮。
本書一開始就開宗明義告訴讀者什麼是半導體?半導體的四大領域有那些?全球半導體市場有多大?與全球經濟發展又有什麼關係?當然,我們也會帶讀者認識全球有那些半導體大廠,也會讓讀者知道台灣在全球半導體產業有多麼重要,要讓各位讀者對全球半導體產業鏈有初步的認識。
接著,我們將會針對半導體產業鏈中的上游IC設計、中游晶圓代工、下游IC封裝測試分別進行詳細介紹。比如在IC設計領域,它的角色是什麼?矽智財是什麼?EDA是什麼?在晶圓代工領域,台積電為什麼這麼厲害?先進製程為什麼重要?在IC封裝測試領域中,在台灣大家將CoWoS朗朗上口,但CoWoS又是什麼黑科技?先進IC封裝還有什麼厲害絕招?本書以易懂的語彙為讀者一一介紹。
除半導體上中下游產業外,本書當然不能將在IC領域中市場規模僅次於邏輯IC的記憶體產業給遺漏掉,因為包括三星、美光、SK海力士等記憶體大廠都是同時擁有IC設計、晶圓代工、IC封裝測試的整合元件大廠,在IC產業鏈中是個自帶體系的特殊存在。本書將會對記憶體的各項產品、技術、產業結構,甚至台灣在全球記憶體市場的地位都會娓娓道來。
人工智慧絕對是從現在到未來影響全球經濟及科技發展的關鍵議題,在這背後也與半導體產業技術發展息息相關。本書也將先對人工智慧產業鏈進行介紹,人工智慧對半導體產業又有什麼技術要求?又有那些半導體大廠參與其中?本書都將逐一解析。更重要的是,隨著人工智慧持續發展,半導體產業又將推出有什麼新世代技術?透過本書的介紹,讓讀者能掌握人工智慧所帶來未來商機。
此外,美中晶片戰爭也是近年來全球半導體產業的火熱議題,本書先從晶片戰爭的前世今生講起,美國為了重返全球半導體產業霸權地位,祭出哪些手段?日本、南韓、歐盟如何因應?中國大陸是否真的被壓制成功?更重要的是,位處美中晶片戰爭中兵家必爭之地的台積電該何去何從?這場牽動全球科技產業版圖變化的世紀大戲,本書也會細細解說。
談到美中晶片戰爭,就一定要談談中國半導體產業的快速崛起,這也是自2000年以來,延續近四分之一個世紀的熱門議題。看中國大陸如何以國家與政策力量,從無到有,進一步躋身世界半導體大國之列,其中的過程本書也會詳細介
本書不僅透過產品及技術層面介紹半導體產業,更透過市場面、商業模式及市場策略,讓讀者對半導體產業鏈有充分認知。更重要的是,我們也針對「人工智慧」、「美中晶片戰爭」、「中國崛起」等三大議題進行深度介紹與解析,就是希望能讓您對掌握半導體產業未來發展能有所幫助。本書內容精彩豐富,以白話為讀者介紹,希望能用輕鬆易懂的方式帶各位一探半導體產業世界。
本書特色
積體電路產業完整的說明:
半導體產業廣義而言,包括面板、光電及積體電路。狹義而言專指積體電路(IC)。本書完整說明IC產業的產業鏈,包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體等。
影響未來趨勢的重要關鍵說明:
目前影響半導體產業發展的最重要兩個關鍵因素,分別是地緣政治及中國大陸半導體產業發展。本書對此有清楚的論述。
文科高中生也可以看得懂,深入淺出:
結構清晰完整,用貼近日常生活的事物進行引申解釋。可以讓任何程度的人士,快速對半導產業有一定的了解。
專家推薦
吳志毅 臺灣大學電機系暨光電所教授、工研院副總
陳玲君 晏證資產鑑定公司執行董事
楊智捷 非凡新聞財經主播
劉姿麟 〈國際線!出發〉主持人
劉佩真 台經院產經資料庫總監
- 封面
- 作者序
-
Chapter 1 導論—讓我們聊聊半導體產業吧!
-
01 半導體是什麼?
-
02 認識半導體產業鏈
-
03 蝦米?!半導體產業鏈如同拍婚紗照!
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04 半導體產業鏈及主要廠商介紹
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05 全球經濟與半導體產業景氣變化關聯
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06 從全球半導體大廠排名變化看產業趨勢
-
07 認識全球主要IDM
-
08 台灣IC 產業地位如何呢?
-
09 台灣半導體產業鏈成熟而完整
-
-
Chapter 2 半導體產業的產品設計師—認識IC 設計
-
10 IC 是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(上)
-
11 IC 是怎麼設計的?和蓋房子一樣?(下)
-
12 認識五花八門的晶片
-
13 IC 也有智財權
-
14 智財權怎麼賺?
-
15 IC 設計服務在做什麼?
-
16 EDA 寡占產業的三巨頭
-
17 從全球前10 大IC 設計公司排名變化看產業趨勢
-
18 智慧型手機重要推手:認識高通與聯發科
-
19 台灣IC 設計產業在全球地位
-
-
Chapter 3 不止是IC 製造工廠—認識晶圓代工
-
20 晶圓代工到底在做什麼?
-
21 摩爾定律是什麼?
-
22 More Moore:先進製程持續推進
-
23 2023 年全球前五大晶圓代工廠簡介
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24 資本支出意義為何?
-
25 如何觀察產能利用率?
-
26 從2D 到3D:電晶體技術演進
-
27 進入2 奈米時代的關鍵技術:晶背供電
-
28 得先進製程得天下?
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29 台積電有形無形的王者策略
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30 英特爾的IDM 2.0 戰略
-
31 何謂Foundry 2.0 ?
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Chapter 4 超越摩爾定律的重要推手—認識IC 封裝
-
32 IC 封裝測試在做什麼?
-
33 從短小輕薄到異質整合—IC 封裝技術演進
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34 從傳統封裝到先進封裝(一):導線架封裝
-
35 從傳統封裝到先進封裝(二):IC 載板封裝
-
36 從傳統封裝到先進封裝(三):系統單晶片
-
37 從傳統封裝到先進封裝(四):系統級封裝
-
38 從傳統封裝到先進封裝(五):矽穿孔3D IC
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39 系統單晶片、系統級封裝、矽穿孔3D IC 比較
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40 人工智慧的重要推手:CoWoS
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41 台積電吃蘋果的重要技術:InFO
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42 CoWoS 終極進化版:SoW
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43 通往異質整合3D IC 的第一手棋:SoIC
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44 挑戰CoWoS,英特爾推出EMIB 平台
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45 人工智慧需求殷切,FOPLP 異軍突起
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46 認識三星異質整合封裝技術
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47 IC 異質整合先進封裝種類與定義
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Chapter 5 受景氣循環影響的寡占產業─記憶體
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48 淺談記憶體
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49 RAM、ROM 傻傻分不清楚∼談記憶體分類
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50 快閃記憶體會「閃」嗎?再談記憶體分類
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51 記憶體的產業循環
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52 記憶體的產業結構
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53 全球主要記憶體廠商排名
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54 台灣記憶體產業鏈
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55 隨AI 竄起的HBM ─買愈多、省愈多?
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56 記憶體更迭:次世代記憶體興起
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Chapter 6 從現在到未來的關鍵議題—人工智慧與半導體
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57 認識人工智慧產業鏈
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58 HPC 與IoT 為IC 製造於AI 領域重要平台
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59 面對人工智慧,IC 製造的挑戰
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60 人工智慧讓先進製程競爭加劇
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61 要了解AI 晶片,得先知道xPU
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62 AI 晶片主戰場:人工智慧伺服器核心運算晶片市場
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63 AI 晶片新戰場:AI PC 與AI 智慧型手機晶片
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64 人工智慧重要推手∼認識高頻寬記憶體
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65 主要IC 製造大廠在IC 封裝技術布局
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66 次世代人工智慧解決方案
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67 InFO 加SoIC,打造AI 終端產品異質整合方案
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68 提升AI 傳輸速度的重要引擎:矽光子
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Chapter 7 地緣政治與美中晶片戰對半導體產業的衝擊
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69 美中晶片戰爭的遠因與近因
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70 從矽盾到晶片戰爭
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71 力挽狂瀾,美國重返半導體霸權策略
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72 糖果?毒藥?美國通過《晶片與科學法案》
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73 歐盟《晶片法案》生效
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74 重返半導體霸權,日本公布《半導體產業緊急強化方案》
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75 打造超級半導體聚落,南韓推動《半導體支援計畫》
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76 地緣政治加速台積電全球布局
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77 出口管制,圍堵中國半導體產業發展成效有限
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Chapter 8 政策導向 認識中國大陸半導體產業發展
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78 中國大陸半導體產業起飛
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79 十五至十一五,中國大陸扶植半導體產業發展相關政策
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80 十二五規畫期間,中國大陸半導體產業發展目標
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81 大陸半導體企業租稅政策優惠比較
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82 推動半導體產業發展重要推手:大基金
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83 再接再厲!大陸政府推出大基金二期與三期
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84 十三五規畫期間,大陸政府對半導體產業政策支持
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85《國家半導體產業發展推進綱要》政策目標與支持
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86 十四五規畫打造自主科技
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87《中國製造2025》半導體產業政策目標與支持
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88 美中晶片戰圍堵,中國大陸IC 產業遇亂流
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Chapter 9 結語~掌握未來商機,就要搞懂半導體產業
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89 IC 封裝技術演進
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90 More Moore & More than Moore,3D×3D為技術發展必然趨勢
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91 前段加後段,半導體朝高整合方向發展
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92 人工智慧高整合、高效能運算平台
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93 中美貿易戰下台灣半導體業者因應策略
-
94 中國半導體產業發展雖受阻,實力仍不容忽視
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- 出版地 : 臺灣
- 語言 : 繁體中文
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